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        1. 一般來說,SMT車間規(guī)定的溫度為25±3℃。

　　2. 錫膏印刷時,所需準備的材料及工具錫膏、鋼板、刮刀、擦拭紙、無塵紙、清洗劑、攪拌刀。

　　3. 一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金,且合金比例為63/37。

　　4. 錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑。

　　5. 助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物、破壞融錫表面張力、防止再度氧化。

　　6. 錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1, 重量之比約為9:1。

　　7. 錫膏的取用原則是先進先出。

　　8. 錫膏在開封使用時,須經(jīng)過兩個重要的過程回溫、攪拌。

　　9. 鋼板常見的制作方法為：蝕刻、激光、電鑄。